在黄光制程中，首先需要在硅晶圆表面涂覆一层感光胶（光刻胶），然后通过曝光机将设计好的电路图案投射到光刻胶上。曝光后的光刻胶会在显影过程中形成特定的图案，接着通过蚀刻等后续处理步骤，将这些图案转移到晶圆表面的材料层上。
黄光制程的关键在于其高精度和稳定性。为了确保图案的准确性和一致性，整个过程需要严格控制环境条件，包括温度、湿度以及洁净度等。此外，随着半导体器件尺寸的不断缩小，黄光制程也在不断地进行技术创新，以适应更高密度集成的需求。
总之，黄光制程是现代半导体制造业不可或缺的一部分，它不仅推动了电子产品的性能提升，也促进了信息技术的发展。随着科技的进步，黄光制程将继续发挥重要作用，为人类带来更多创新的产品和技术解决方案。
